苏州PCB制作

降低噪声与电磁干扰的一些经验。

（1）元件引脚尽量短，去耦电容引脚尽量短。

（2）关键的线要尽量粗，并在两边加上保护地。高速线要短要直。

（3）对噪声敏感的线不要与大电流，高速开关线平行。

（4）石英晶体下面以及对噪声敏感的器件下面不要走线。

（5）弱信号电路，低频电路周围不要形成电流环路。

（6）任何信号都不要形成环路，如不可避免，让环路区尽量小。

（7）每个集成电路一个去耦电容。每个电解电容边上都要加一个小的高频旁路电容。 超越IPC规范的清洁度要求 。好处：提高PCB清洁度就能提高可靠性。苏州PCB制作

四层板的叠层

1. SIG－GND(PWR)－PWR (GND)－SIG；

2. GND－SIG(PWR)－SIG(PWR)－GND；

对于第二种方案，通常应用于板上芯片密度足够低和芯片周围有足够面积(放置所要求的电源覆铜层)的场合。此种方案PCB的外层均为地层，中间两层均为信号 /电源层。信号层上的电源用宽线走线，这可使电源电流的路径阻抗低，且信号微带路径的阻抗也低，也可通过外层地屏蔽内层信号辐射。从EMI控制的角度看， 这是现有的比较好4层PCB结构。

主要注意：中间两层信号、电源混合层间距要拉开，走线方向垂直，避免出现串扰；适当控制板面积，体现20H规则；如果要控 制走线阻抗，上述方案要非常小心地将走线布置在电源和接地铺铜岛的下边。另外，电源或地层上的铺铜之间应尽可能地互连在一起，以确保DC和低频的连接性。 珠海线路板PCB推荐厂家电容在电路中的作用不同，引起的故障也各有其特点。

按照导电铜箔的层数划分，分为单层板、双层板、多层板、双面板等。 单层板的结构：这种结构的柔性板是极简单结构的柔性板。通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样，大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。 也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，比较好是应用贴保护膜的方法。 双层板的结构：当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板极典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。

降低噪声与电磁干扰的一些经验。

（1）印制板按频率和电流开关特性分区，噪声元件与非噪声元件要距离再远一些。

（2）单面板和双面板用单点接电源和单点接地、电源线、地线尽量粗，经济是能承受的话用多层板以减小电源，地的容生电感。

（3）时钟、总线、片选信号要远离I/O线和接插件。

（4）模拟电压输入线、参考电压端要尽量远离数字电路信号线，特别是时钟。

（5）对A/D类器件，数字部分与模拟部分宁可统一下也不要交叉。

（6）时钟线垂直于I/O线比平行I/O线干扰小，时钟元件引脚远离I/O电缆。

常用的有碳膜电阻、金属膜电阻、线绕电阻、保险电阻等。

1、OSP工艺简介:  OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中文意思为：有机保护膜，又称护铜剂。就是在（双面/多层/两层）裸铜焊盘上涂一层OSP薄膜（通常控制在0.2-0.5um）进行保护，取代原来在焊盘表面进行喷锡等保护处理的一种工艺技术。 OSP PCB线路板的优点：PCB线路板制作成本低、焊盘表面平整度高，满足无铅工艺要求。

2、OSP PCB线路板的缺点：使用要求高（开封后限时使用、限时完成正反面、插件波峰焊生产），贮存环境要求高，PCB线路板表面容易氧化，受潮通常不能烘烤再用，印刷不良的板不能随便清洗再用等。

熟悉PCB的人都会发现，市场中各种各样的板卡产品所使用的PCB颜色五花八门，令人眼花缭乱。广东线路板PCB是什么

铜基板是一种覆铜金属铜基板，与铝基板整体结构非常相似。苏州PCB制作

减小信号线间的交互干扰：

CMOS工艺制造的微控制由输入阻抗高，噪声高，噪声容限也很高，数字电路是迭加100～200mv噪声并不影响其工作。若图中AB线是一模拟信号，这种干扰就变为不能容忍。如印刷线路板为四层板，其中有一层是大面积的地，或双面板，信号线的反面是大面积的地时，这种信号间的交叉干扰就会变小。原因是，大面积的地减小了信号线的特性阻抗，信号在D端的反射大为减小。特性阻抗与信号线到地间的介质的介电常数的平方成反比，与介质厚度的自然对数成正比。若AB线为一模拟信号，要避免数字电路信号线CD对AB的干扰，AB线下方要有大面积的地，AB线到CD线的距离要大于AB线与地距离的2～3倍。可用局部屏蔽地，在有引结的一面引线左右两侧布以地线。 苏州PCB制作

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